Agilent Technologies HP 3325B Bedienerhandbuch Seite 155

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Chapter 3 Replacing Assemblies
To Remove the Cover
Assembly-Level Service Guide 3-5
3
3 Remove the screw (H1) located at the bottom near the rear of the cover (MP3) as
shown in Figure 3-2.
Figure 3-2. Bottom View for Cover Removal
4 With one hand gripping the front bezel, pull the cover off with the other hand by
sliding the cover backward.
Ext
Arm
Ref
In
!
AC LINE:
10 MHz Out
60 VA
100 - 120 VAC
200 - 240 VAC
50/60/400 Hz
50/60 Hz
OPTIONS
001 MS Oven
010 HS Oven
SERIAL PLATE
To Configure:
Hold Recall during turn-on.
Osc Adjust
RS - 232
ISM 1-A
92
FOR LABORATORY USE BY
QUALIFIED PERSONNEL
FOUR USAGE EN LABORATOIRE
PAR PERSONNEL QUALIFIE
HP-IB
Talk Only
2
3
H1
MP
3
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